인텔, 추론용 GPU D-series 사양 공개

인텔이 데이터센터 추론용 GPU D-series의 세부 사양을 공개했다. 인텔은 10월 12일 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 코드명 크레센트 아일랜드로 알려졌던 이 GPU의 정식 이름과 성능 수치를 밝혔다. 카드 한 장에 LPDDR5X 메모리를 최대 480GB 싣고, 메모리 대역폭 초당 1.5테라바이트(TB/s)와 FP8 기준 1.3페타플롭스 연산 성능을 350와트 전력 안에 담았다는 것이 인텔의 설명이다. 고객사 샘플 공급은 이미 시작됐다.

설계의 출발점은 추론이다. 인텔에 따르면 D-series는 최신 Xe3P 아키텍처로 만들었고, 카드 한 장에 매개변수 3000억 개 규모의 모델을, GPU 8장을 꽂은 시스템에서는 1조 개가 넘는 모델을 올릴 수 있다. 제품 페이지에 적힌 첫 모델명은 D270이다. Xe3P 코어 32개와 행렬 연산 엔진(XMX) 256개를 넣었고, 일반 그래픽과 레이 트레이싱 파이프라인에 쓰던 칩 면적을 연산 코어와 행렬 연산으로 돌렸다. 보도에 따르면 L2 캐시는 32MB다. 이름은 GPU지만 게임용 그래픽카드가 아니라는 뜻이다.

메모리 선택이 이 제품의 성격을 정한다. 경쟁 AI 가속기 상당수가 고대역폭 메모리(HBM)를 쓰는 것과 달리 D-series는 LPDDR5X를 택했다. 인텔 브랜드로 나오는 PCIe 카드는 160GB이고, 480GB는 제조 협력사가 설계를 받아 자체 브랜드 카드로 만들 때의 최대치다. 보도에 따르면 인텔이 지금 파는 PCIe 추론 가속기 가우디 3는 HBM2e 128GB에 대역폭 3.7TB/s다. D-series는 메모리 용량이 그 네 배에 가깝지만 대역폭은 절반에 못 미친다. 인텔은 최대 대역폭보다 와트당·비용당 용량이 추론 서비스의 숫자라고 보고 있다.

인텔이 노리는 수요는 에이전트다. 제품 페이지는 에이전트가 쓰는 것보다 훨씬 많이 읽는다고 설명한다. 수천 단계를 오가고 10만 토큰짜리 맥락을 붙든 채 수십 개 세션을 동시에 돌리는 작업에서는 연산보다 메모리가 먼저 바닥난다. 인텔은 모델과 긴 맥락을 카드 안에 더 많이 담아 HBM 없이도 더 적은 GPU로 추론하게 한다고 밝혔다. 인텔 데이터센터 그룹의 아닐 난두리 AI 제품·시장진출 담당 부사장은 "추론이 AI의 결정적인 작업이 되고 있고, 기업은 적절한 비용에 적절한 성능을 내는 인프라가 필요하다"며 "D-series로 대용량 추론을 실제로 배치할 수 있고 경제적으로 늘릴 수 있게 만드는 데 집중하고 있다"고 말했다.

배치 방식도 기존 데이터센터에 맞췄다. D-series는 표준 PCIe 5.0 규격의 공랭식 카드라 액체 냉각 설비를 새로 깔거나 전용 랙을 짓지 않아도 지금 쓰는 서버에 꽂을 수 있다. 소프트웨어는 인텔 GPU 공통의 Xe 기반 위에 올라가 다른 인텔 GPU에서 만든 애플리케이션을 옮겨 쓸 수 있고, vLLM과 파이토치 생태계를 지원한다. 인텔은 메타의 공개 모델 뮤즈 글리머를 출시 당일부터 D-series와 제온에서 돌릴 수 있게 했다고 밝혔다. 보도에 따르면 기조연설에 걸린 협력사 슬라이드에는 델, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로 같은 서버 제조사와 레드햇, 허깅페이스 등 로고 53개가 올랐다.

GPU 옆에는 CPU 랙이 섰다. 인텔은 OCP의 오픈 랙 v3(ORv3) 규격을 따른 제온 6+ 랙 설계를 함께 공개했고, 가장 촘촘한 구성은 랙 하나에 코어 4만6000개가 넘고 랙 전체 전력은 133.45킬로와트라고 밝혔다. 에이전트가 검색과 도구 호출, 코드 실행을 오가는 동안 작업을 나누고 데이터를 옮기는 일은 CPU 몫이라는 판단이다. 인텔은 AI 랙의 성능을 목표 지연 시간 안에 동시에 돌릴 수 있는 에이전트 수로 재는 쪽으로 기준이 옮겨 가고 있다고 설명했다. 니콜라 뒤베 인텔 데이터센터 시스템·솔루션 그룹 부사장은 "공개 모델이 기업의 AI 배치 선택지를 넓히고 있다"며 "그 잠재력을 살리려면 작업마다 알맞은 지능과 연산 자원, 경제성을 맞춰 주는 인프라가 필요하다"고 말했다.

크레센트 아일랜드는 1년 만에 이름을 얻었다. 보도에 따르면 인텔은 2025년 OCP에서 이 GPU를 처음 소개했고, 올해 8월 핫칩스 학회에서 칩 구조를 설명했다. 이번 서밋에서 더해진 것은 정식 이름과 대역폭·연산 수치, 그리고 고객이 샘플을 받았다는 확인이다. 메탈은 마이크로소프트의 AI 추론 칩 Maia 300 공개를 보도한 바 있으며, 인텔은 추론 칩 경쟁에서 HBM 대역폭 대신 용량과 공랭이라는 다른 축을 골랐다.

메탈이 확인한 인텔 보도자료 원문에는 인텔이 2011년 이후 OCP에 116건을 기여했고 업계 협력사들과 함께 랙보다 작은 표준 가속기 카드 규격을 만드는 오픈 어댑터 카드 작업그룹에 참여하고 있다고 적혀 있다. 케보크 케치치안 인텔 수석부사장 겸 데이터센터 그룹 총괄은 "에이전틱 AI가 고객이 데이터센터에 요구하는 것을 바꾸고 있다"며 "성공은 어느 한 부품이 아니라 제온과 목적형 가속기, 상호운용 소프트웨어를 묶은 개방형 이종 인프라에 달려 있다"고 말했다. 인텔은 가격과 정식 출시일을 내놓지 않았다. 오래 돌고 메모리를 많이 먹는 추론 작업에 랙과 냉각을 바꾸지 않는 카드로 들어가겠다는 것이 인텔의 계산이다.