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METAL LAB

Anthropic成立自研AI芯片设计团队

Anthropic正式确认将在内部组建定制芯片设计团队,用于驱动自家模型。目前公司已发布高级硅工程师和技术项目经理的招聘信息。

이미지: Ars Technica

摘要

  • Anthropic正式确认成立定制硅芯片团队,将为Claude模型专门设计芯片。
  • 公司将坚持"多芯片战略",即在使用自研芯片的同时,继续搭配其他厂商的硬件。
  • OpenAI、Google、Meta等主要AI企业此前也已在推进类似的垂直整合路线。

Anthropic正式确认组建定制硅芯片团队

Anthropic已正式承认,公司计划自行设计用于驱动其AI模型Claude的专用芯片。事情的起因是Business Insider在Anthropic的招聘信息中发现了一个要求具备芯片设计经验的高级工程师职位,随后Anthropic发言人向Business Insider和TechCrunch两家媒体确认了这一计划。目前Anthropic的招聘页面上挂着硅工程师和技术项目经理(硅芯片方向)的职位信息。

Anthropic招聘页面上的硅工程师、技术项目经理招聘信息截图
图片来源:Ars Technica

该发言人强调,Anthropic今后仍将坚持"多芯片策略",也就是说,并非只使用自研芯片,而是会一边扩大规模,一边继续搭配使用其他厂商的硬件。此前The Information曾报道称,Anthropic正在考虑将三星作为硬件制造合作伙伴,此次官方确认让这一传闻有了实质依据。

为何选在此时布局自研芯片

Anthropic此时组建硅芯片团队,背后有两个结构性原因。第一是对英伟达的依赖度问题。目前AI行业中许多企业无论是模型训练还是推理,都严重依赖英伟达的GPU。在需求持续超过供给的环境下,这种集中依赖可能成为战略上的薄弱环节,而随着算力基础设施争夺战愈发激烈,这一风险也会随之放大。

第二是模型与硬件之间的联合优化空间。针对特定模型定制芯片,或反过来根据硬件特性来开发模型,都能带来比通用芯片更优的性能表现。Anthropic显然意识到了这一点,并表示将建立硅芯片团队与模型团队并肩协作、共同设计的机制。此前公司也曾与合作伙伴进行过部分硬件联合设计,但此次的关键区别在于,Anthropic要将这部分专业能力彻底内化到公司内部。

行业整体的垂直整合趋势

Anthropic的这一举动,也处在整个行业大趋势之中。OpenAI近期发布了专为数据中心内大语言模型推理优化的定制芯片"Jalapeño",该芯片由OpenAI与Broadcom联合开发。Google早已长期使用自研硬件驱动其模型,Meta同样也在设计并实际部署自研芯片。据悉,Mistral也在考虑走类似路线。

对比各AI企业自研芯片开发现状的图表或相关插图
图片来源:Ars Technica

主要AI企业接连投入芯片自研,并不仅仅是为了降低成本。其背后有着通过垂直整合同时提升模型性能与基础设施效率、并降低供应链风险的战略考量。就Anthropic而言,还有一个背景因素是,需要应对软件开发者们开始在自有硬件或边缘设备上运行小型模型或开放权重模型这一趋势。

现状与局限

不过,要看到实质性成果,仍需相当长的时间。Anthropic自身也表示,核心团队成员的招聘工作目前仍在进行中,而从芯片设计到量产、再到实际投入服务,整个过程都需要时间,短期内很难拿出可见的成果。目前,关于制造合作伙伴的具体条款,以及首款芯片的规格与上市时间表,均尚未公开。

至于定价、计费方式,以及外部开发者的接入渠道,相关信息源中也未有提及。此次发布更多是关于内部基础设施战略的表态,与用户能立即感受到的服务变化相比,它更像是为中长期竞争力布下的一枚棋子。