硅晶圆

硅晶圆是一种薄薄的、圆形的硅片,是制造半导体芯片的原材料。在这个比CD稍大一点的圆片上刻上微小的电路,其表面就变成了扮演计算机大脑角色的芯片。

打个比方,它就像一大块比萨面团。通常人们会在这块面团(晶圆)上分区域印上电路,然后切成指甲盖大小的小块。每一小块就是我们熟悉的独立半导体芯片。一般一片晶圆能切出几百个芯片。

不过最近有些公司尝试不切割这块圆片,而是把整片当作一个超大芯片来用。原因是,如果切成多块再分别连接各个芯片,芯片之间交换信息就会产生延迟;而如果不切割、保持整片一体,这种连接延迟就完全不存在了。

文章将其描述为“把整个模型放在一整片巨大的硅晶圆上,从而彻底消除芯片间通信”的方式。这里容易产生的误解是,硅晶圆本身并不是什么特殊的新材料,而是半导体制造中常见的圆片。真正的区别在于,是把它切割成多个芯片使用,还是整片当作一个芯片使用。